天通園區(qū)一期定位于支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的裝備、輔助材料及第三代半導體材料及器件，射頻器件和模塊、磁性元器件及模組、陶瓷基板等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
天通園區(qū)一期項目總占地145畝，總建筑面積11.2萬平方米。由三棟建筑組成，其中包括一棟流片和封裝廠房，主要用于半導體流片生產(chǎn)；一棟高等級高承重電子部品車間，一棟配套服務(wù)中心。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企業(yè)入駐。
天通園區(qū)一期定位于支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的裝備、輔助材料及第三代半導體材料及器件，射頻器件和模塊、磁性元器件及模組、陶瓷基板等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
天通園區(qū)一期項目總占地145畝，總建筑面積11.2萬平方米。由三棟建筑組成，其中包括一棟流片和封裝廠房，主要用于半導體流片生產(chǎn)；一棟高等級高承重電子部品車間，一棟配套服務(wù)中心。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企業(yè)入駐。
